Nola hobetu daiteke tenperatura altuko teflon zintaren erresistentzia eta epe luzerako euste-egonkortasuna?

I.Sare molekularraTopologiaSilikonozko itsasgarri-geruzaren optimizazioa–Bulk Creep-ren erresistentzia hobetzea

1.HighMQResin/SiliconeRubberRatioeta'Hard-Core'Egitura

Fabrikatzaileak MQ silikonera hartzen du oinarrizko atxikitzaile eta indargarrizko agente gisa, MQ/oihal-erlazioa 1,2:1–2:1 handituz (ohiko kalifikazioak baino nabarmen handiagoa). Buru barruko hesi-geruza duten mikrodomeinu zurrunak'fase gogorrak', siloxano-segmentuen mugimendua mugatzen dutenak eta biltegiratze-modulua eta erresistentzia tenperatura altuetan nabarmen hobetzen dutenak.

2. Beroarekiko erresistenteak diren talde zurrunak eta lotura-energia handiko gurutzaketa guneak sartzea

Fenilo, difenilo edo karbono-taldeak polidimetilsiloxanoaren bizkarrezurrean sartzen dira (adibidez, % 20-30 mol fenilo-edukia) kate termikoen mugimendua oztopatzeko eta beira-trantsizio-tenperatura eta biak igotzeko. rmaldekonposizio-tenperatura.Ergurutze-sistemak lehentasunez gehikuntza-sendoa hidrosililazioa erabiltzen du (Pt katalizatua), –C–C–edo–Si–C–gurutzadura-egonkortasun termikoko zubiak osatuz.

3.Esteka gurutzatuen (Mc) eta sareko akatsen arteko pisu molekularra kontrolatzea

Hidrogenoa duen silikona-olioaren hidrogeno-eduki aktiboa eta katearen luzera zehatz-mehatz doituz, nahiko uniformea den Mc (5.000-15.000 g/mol gutxi gorabehera) lortzen da, sare hori bermatuz. lanek erresilientzia handia mantentzen dute, nahiz eta tenperatura estuetan.Ondoko ontze hedatua edo tenperatura altuko errezibitzea kontsumitzaileen hondar talde erreaktiboetan aplikatzen da eta sareko akatsek eragindako estresaren erlaxazioa murrizten dute.

II. Gradiente-Modulua Geruza Anitzeko Itsasgarriaren Egitura-Orekatzeko Tack-and CreepResistance

'Primer-ainguratze-geruza+Hiru geruzako diseinua'Hiru geruzako diseinua+Modulu handiko eskohesio-geruza+Funtzio-geruza biskoelastikoa

1.Primer-ainguratze-geruza (1-3μm): epoxioakriloiloxi-taldeak dituen akoplamendu-agente bat erabiltzen du, MQ erretxinarekin aurrez polimerizatua, PTFE-substratuarekin lotura kimikoa eta goiko silikona-geruzarekin ko-gurutzatzeko.

2.High-moduluscohesivelagerger (gorputz nagusia, gutxi gorabehera, 30-50μm): Erabili MQ-erlazio handia, fenilo-eduki handikoa, gurutzadura-dentsitate handiko silikonazko itsasgarria hornitzeko zorrotadura-erresistentea den eskeletoa.

3.Funtzio biskoelastikoko geruza (buru-muturrarekin kontaktuan jarrita, 3–8 μm): MQ proportzio baxua edo hidroxi-amaitutako silikona-olioarekin eraldatutako silikonazko itsasgarri biguna gainazaleko beheko moduluan eta hezetze azkarra eta tenperatura altuetan konformagarritasuna bermatu.

III.Eskeleto gurutzatuak eta beroarekiko erresistenteak eraikitzeko nanobetegarriak

1.Nano-silizearen in-situ-errefortzuaetaazaleraaldaketa

Fabrikazioak silize lurrintsua erabiltzen du (azalera espezifikoa 200-380 m²/g), gainazal biniltrietoxisilanoarekin edo hexametildisilazanoarekin tratatua,% 10-25 pisua du Thenano-SiO₂hidrogeno-loturak eta adsortzio fisikoak sortzen ditu, siloxanoarekin. Energia xahutzen eta kate molekularrak irristatzea saihesten duen sare itzulgarria.Eskordura handiko sakabanaketak ziurtatzen du tesila 100 nm-tik beherako aglomeratuak dituzten 'multzoak' daudela, estresaren kontzentrazioa saihestuz.

2.DirekziozkoErresistentzia2DNanomaterialen bidez

Geruza gutxiko grafenoa edo organoz eraldatutako nano-montmorillonitaren %1-5 pisu gehitzea, estalduran zehar ebakidura-eragindako lerrokaduraren bidez, geruza-antolaketa batean orientatuta dagoena, 'labirinto-efektua'tapeparekin paraleloa da. erreia, kate molekularraren higiduraren erresistentzia nabarmen handitzen du entzumenaren norabidean.Grafenoak ere eroankortasun termiko bikaina eskaintzen du, buruko hesiaren geruzako puntu beroak murrizten eta leuntze termikoa atzeratzen du.

IV.Kimikoki Integratutako Substratua–Itsasgarrien InterfazeaetaProzesuarenKontrola

1.AzaleraAktibazioaetaLoturaKimikorakoPrimerBifuntzionala

PTFE gainazala sodio-naftalenoa-THF disoluzioarekin edo presio baxuko argon/oxigenoplasmatoak aktibatutako geruza bat sortzen du lehenik eta behin karboxi- eta hidroxilo-taldeak. Molekula bifuntzionalak dituen lehen-disoluzio bat (adibidez, isozianatilanoa, titano-akoplatzailea + epoxisilanoa) berehalako da. Lehenaren mutur batek–OH/–COOHekin erreakzionatzen du PTFE gainazalean, eta beste muturrak silikonazko itsasgarriarekin gurutzatzen duen hidrosililazioan edo kondentsazioan parte hartzen duen bitartean, interfazea barneratzen duen lotura kimiko sare bat osatuz.

2.OndokoSendotzeaetaOndokoTratamenduaAkatsakKabatzeko

Sendatze-profila erabiltzen da: lehenik, disolbatzaileak ateratzen dira eta buruko geruza 80-100 °C-ko mailan dago; gero, hidrosililazioa eta MQresinaren ontziratze trinkoa 150-170 °C-ko epean osatzen dira; azkenik, post. -Ondutzeak 200–220°C-ko tenperatura hartzen du hainbat orduz barneko tentsioa kentzeko eta gurutzaketa-puntu fisikoak egonkortzeko.

Goiko informazioak ematen duJiangsuAokaiNewMaterialTechnologyCo.,Ltd.

Produktu sorta osoaren ezagutza sakona lortu nahi baduzu, besteak beste, tefloia tenperatura altuko ehuna, tefloia tenperatura altuko zinta, tefloia tenperatura altuko sareko gerrikoa, lotzeko makinetarako josturarik gabeko zinta garraiatzaileak, alde bakarreko PTFE ehuna, Tenperatura altuko erresistenteak diren zinta garraiatzaileak, tenperatura altuak erresistenteak diren beira-zuntzezko ehuna eta gehiago, zehaztapen zehatzekin, aplikazio-eszenatokiekin eta pertsonalizazio-konponbideekin batera, mesedez, jarri harremanetan hurrengo kanaletatik:

Telefonoa:

Guo jauna: +86 18944819998

Liu jauna: +86 13705266308

Etengabe onartzen dugu profesional eta osotasunean oinarritutako zerbitzu-filosofia, eta zuei irtenbide bakarra eta arreta zerbitzua eskaintzera dedikatuta gaude!