როგორ შეიძლება გაუმჯობესდეს ტეფლონის მაღალი ტემპერატურის ლენტის მცოცავი წინააღმდეგობა და გრძელვადიანი შეკავების სტაბილურობა?

I. მოლეკულური ქსელის ტოპოლოგია სილიკონის წებოვანი ფენის ოპტიმიზაცია – ნაყარი კრეფის წინააღმდეგობის გაუმჯობესება

1.HighMQResin/SiliconeRubber Ratioand 'Hard-Core'სტრუქტურა

მწარმოებელი ახორციელებს MQ სილიკონის რესპირატორულ პროდუქტს, რომელიც აძლიერებს MQ/ღრძილების თანაფარდობას 1.2:1–2:1 (მნიშვნელოვნად მაღალი ვიდრე ჩვეულებრივი ხარისხი). ეს მაღალი MQ თანაფარდობა უწყვეტი ხისტი 'მყარი ფაზის' მიკროდომენები თავის საფეთქელ შრეში, რომელიც ზღუდავს სილოქსანის ჯაჭვის სეგმენტების მოძრაობას და არსებითად აუმჯობესებს შენახვის მოდულს და ამაღლებულ ტემპერატურაზე.

2. სითბოს მდგრადი ხისტი ჯგუფების და მაღალი ბონდის ენერგიის ჯვარედინი კავშირების საიტების შეერთება

ფენილი, დიფენილი, ან კარბორანოჯგუფები შეყვანილია პოლიდიმეთილსილოქსანის ხერხემალში (მაგ., 20–30 მოლ% ფენილის შემცველობა) თერმული ჯაჭვის მოძრაობის შეფერხებისთვის და ორივე შუშის გადასვლის ტემპერატურისა და რბილ დაშლის ტემპერატურა. ჯვარედინი კავშირის სისტემა უპირატესად იყენებს დანამატი-კურჰიდროსილილაციას (Pt-კატალიზირებული), წარმოქმნის –C–C–ან–Si–C–ჯვარედინი ხიდების ზედმეტ თერმულ მდგრადობას.

3.მოლეკულური წონის კონტროლი ჯვარედინი ბმულებს (Mc) და ქსელის დეფექტებს შორის

წყალბადის შემცველი სილიკონის ზეთის აქტიური წყალბადის შემცველობის და ჯაჭვის სიგრძის ზუსტი კორექტირებით, მიიღწევა შედარებით მცირე და ერთიანი Mc (დაახლოებით 5,000–15,000 გ/მოლი), იმის უზრუნველსაყოფად, რომ მუშაობა შეინარჩუნოს მაღალი მდგრადობა მაღალ ტემპერატურაზე. გახანგრძლივებული პოსტ-გამაგრება ან მაღალი ტემპერატურა ან დნობა გამოიყენება მომხმარებელზე, აქტიურ ჯგუფზე და ამცირებს სტრესის მოდუნებას, გამოწვეული ქსელის დეფექტებით.

II.GradientModulusMultilayerAdhesiveStructure–Balancing TackandCreepResistance

'Primer-anchringlayer+High-moduluscohesivelayer+Viscoelasticfunctionalyer'სამ ფენის დიზაინი

1. პრაიმერი-დამაგრების ფენა (1–3μm): გამოიყენებს ასილანური შემაერთებელი აგენტი, რომელიც შეიცავს ეპოქსიოკრილოილოქსიჯგუფებს, წინასწარ პოლიმერიზებული MQ ფისით, რათა უზრუნველყოს ორივე ქიმიური შემაკავშირებელი PTFE სუბსტრატთან და თანაჯვარედინი კავშირი ზემო სილიკონის ფენასთან.

2.მაღალი მოდულური შემაერთებელი ფენა (ძირითადი სხეული, დაახლოებით 30–50μm): Useshigh-MQ- თანაფარდობა, მაღალი ფენილის შემცველობა, მაღალი ჯვარედინი სიმკვრივის სილიკონის წებოვანი ჩონჩხი.

3. ვისკოელასტიური ფუნქციონალური ფენა (შეუხებლობა თავთან, 3–8μm): იყენებს დაბალი MQ თანაფარდობით ან ჰიდროქსი-დაბოლოებული სილიკონის ზეთით, მოდიფიცირებული რბილი სილიკონის წებოვანი ზედა ზედაპირის მოდულამდე, და უზრუნველყოფს სწრაფ დასველებას და კონფორმირებას მაღალი ტემპერატურაზე.

III.ნანოშემავსებლები ფიზიკური ჯვარედინი და სითბოსადმი მდგრადი ჩონჩხის კონსტრუქციისთვის

1.ნანო-სილიციუმის დიოქსიდის გაძლიერება და ზედაპირის მოდიფიკაცია

მწარმოებელი იყენებს ფუმედსილიციუმს (სპეციფიკური ზედაპირის ფართობი 200–380 მ⊃2;/გ), ზედაპირული დამუშავებული ვინილტრიეთოქსისილანით ან ჰექსამეთილდისილაზანით, 10–25 წონით დატვირთვით. შექცევადი ფიზიკური ჯვარედინი კავშირის ქსელი, რომელიც ანაწილებს ენერგიას და ხელს უშლის მოლეკულური ჯაჭვების ჩამოცურვას და ტემპერატურის მატებას.

2.DirectionalCreepResistancevia2DNanomaterials

1-5wt%რამდენიმე ფენიანი გრაფის ანორგანო-მოდიფიცირებული ნანო-მონტმორილონიტის დამატება, რომელიც ორიენტირებულია ფენის მოწყობაზე, რომელიც გამოწვეულია ცვალებადობით, საფარის დროს, ფორმის 'ლაბირინთის ეფექტი' პარალელურად, ზოლი, მოლეკულური ჯაჭვის მიმართ მზარდი წინააღმდეგობა. გრაფენი ასევე გთავაზობთ შესანიშნავ თერმოგამტარობას, ამცირებს წებოვან ფენაში კერების შემცირებას და თერმული დარბილების შეფერხებას.

IV.ChemicallyIntegrated Substrate–AdhesiveInterfaceandProcessControl

1. ზედაპირის გააქტიურება და ბიფუნქციური პრაიმერი ქიმიური შემაკავშირებლისთვის

PTFE ზედაპირი პირველ რიგში დამუშავებულია ნატრიუმ-ნაფთალინით-THF ხსნარით ან დაბალი წნევის არგონით/ჟანგბადის პლაზმატოგენერირებით აქტივირებული ფენით, რომელიც შეიცავს კარბოქსილენდის ჰიდროქსილის ჯგუფებს. შეჭამეს. პრაიმერის ერთი ბოლო რეაგირებს –OH/–COOH PTFE ზედაპირთან, ხოლო მეორე მონაწილეობს ჰიდროსილირებაში ან კონდენსაციაში ჯვარედინი კავშირში. წებოვანი, ქიმიურ ბმა ქსელის ფორმირება, რომელიც შეაღწევს ინტერფეისს. ეს მიდგომა შეიძლება გაზარდოს მაღალი ტემპერატურის შეკავების სიმძლავრე (260°C-ზე) 3–5-ჯერ.

2. Ramped CuringandPost-მკურნალობა დეფექტების აღმოსაფხვრელად

არამპედ გამაგრების პროფილი დასაქმებულია: ჯერ გამხსნელები გამოყვანილია და წებოვანი ფენა 80-100°C დონეზე; შემდეგ MQ რეზინის ჰიდროსილირება და მკვრივი შეფუთვა დასრულდა 150-170°C-ზე; ბოლოს, პოსტი - გამაგრება ხდება 200–220°-ზე, რამდენჯერმე, რათა აღმოიფხვრას შიდა სტრესი და მოახდინოს ფიზიკური ჯვარედინი დაკავშირების წერტილების სტაბილიზაცია.

ზემოთ მოწოდებული ინფორმაციაJiangsuAokaiNewMaterialTechnologyCo.,Ltd.

თუ გსურთ მიიღოთ პროდუქტის სრული ასორტიმენტის სიღრმისეული ცოდნა - ტეფლონის მაღალი ტემპერატურის ქსოვილის ჩათვლით, ტეფლონის მაღალი ტემპერატურის ლენტი, ტეფლონის მაღალი ტემპერატურის ქამარი, უწყვეტი კონვეიერის ღვედები შემაკავშირებელი მანქანებისთვის, ცალმხრივი PTFE მაღალი ტემპერატურისადმი მდგრადი კონვეიერის ღვედები, მაღალი ტემპერატურისადმი მდგრადი მინაბოჭკოვანი ქსოვილი და სხვა - დეტალური სპეციფიკაციების, აპლიკაციების სცენარის და მორგების გადაწყვეტილებების გარდა, გთხოვთ, თავისუფლად იგრძნოთ კონტაქტი შემდეგი არხებით:

ცხელი ხაზი:

ბატონი გუო:+86 18944819998

ბატონი ლიუ:+86 13705266308

ჩვენ მუდმივად ვიცავთ პროფესიონალურ და მთლიანობაზე ორიენტირებული სერვისის ფილოსოფიას და გამოვყოფთ თქვენს მოწოდებას - შეჩერების გადაწყვეტილებები და ყურადღებიანი მომსახურება!