როგორ შეიძლება გაუმჯობესდეს მაღალი ტეფლონის მაღალი ტემპერატურის ლენტის მცოცავი წინააღმდეგობა და გრძელვადიანი შეკავების სტაბილურობა?

I. მოლეკულური ქსელის ტოპოლოგია სილიკონის წებოვანი ფენის ოპტიმიზაცია – ნაყარი კრეფის წინააღმდეგობის გაუმჯობესება

1.HighMQResin/SiliconeRubber Ratioand 'Hard-Core'სტრუქტურა

მწარმოებელი ახორციელებს MQ სილიკონის რესპირატორულ შემაკავებელ და გამაძლიერებელ აგენტს, ზრდის MQ/ღრძილების თანაფარდობას 1.2:1–2:1 (მნიშვნელოვნად მაღალი ვიდრე ჩვეულებრივი ხარისხი). ეს მაღალი MQ თანაფარდობა უწყვეტ ხისტი 'მყარი ფაზის' მიკროდომენები თავის საფეთქელ შრეში, რომელიც ზღუდავს სილოქსანის ჯაჭვის სეგმენტების მოძრაობას და არსებითად აუმჯობესებს შენახვის მოდულს და ამაღლებულ ტემპერატურაზე კრემლის მდგრადობას.

2. სითბოს მდგრადი ხისტი ჯგუფების და მაღალი ბონდის ენერგიის ჯვარედინი დაკავშირების საიტების გაერთიანება

ფენილი, დიფენილი, ან კარბორანოჯგუფები შეყვანილია პოლიდიმეთილსილოქსანის ხერხემალში (მაგ., 20–30 მოლ% ფენილის შემცველობა) თერმული ჯაჭვის მოძრაობის შეფერხებისთვის და ორივე შუშის გადასვლის ტემპერატურისა და რბილ დაშლის ტემპერატურა. ჯვარედინი კავშირის სისტემა უპირატესად იყენებს დანამატი-კურჰიდროსილილაციას (Pt-კატალიზირებული), ფორმირება C–C–ან–Si–C–ჯვარედინი ხიდების უმაღლესი თერმულსტაბილურობით.

3.მოლეკულური წონის კონტროლი ჯვარედინი ბმულებს (Mc) და ქსელის დეფექტებს შორის

წყალბადის შემცველი სილიკონის ზეთის აქტიური წყალბადის შემცველობის და ჯაჭვის სიგრძის ზუსტი კორექტირებით, მიიღწევა შედარებით მცირე და ერთიანი Mc (დაახლოებით 5,000–15,000 გ/მოლ), იმის უზრუნველსაყოფად, რომ მუშაობა შეინარჩუნოს მაღალი მდგრადობა მაღალ ტემპერატურაზე. გახანგრძლივებული პოსტ-გამკვრივება ან მაღალი ტემპერატურის ადუღება გამოიყენება სამომხმარებლო დანარჩენ რეაქტიულ ჯგუფზე და ამცირებს სტრესის მოდუნებას, რომელიც გამოწვეულია ქსელის დეფექტებით.

II.GradientModulusMultilayerAdhesiveStructure–Balancing Tackand CreepResistance

'Primer-anchringlayer+High-moduluscohesivelayer+Viscoelasticfunctionalyer'სამ ფენის დიზაინი

1. პრაიმერი-დამაგრების ფენა (1–3μm): გამოიყენებს სასილანური შემაერთებელი აგენტი, რომელიც შეიცავს ეპოქსიოკრილოილოქსიჯგუფებს, წინასწარ პოლიმერიზებული MQ ფისით, რათა უზრუნველყოს ორივე ქიმიური შემაკავშირებელი PTFE სუბსტრატთან და თანაჯვარედინი კავშირი ზემო სილიკონის ფენასთან.

2.მაღალი მოდულური შემაერთებელი ფენა (ძირითადი სხეული, დაახლოებით 30–50μm): Useshigh-MQ თანაფარდობა, მაღალი ფენილის შემცველობა, მაღალი ჯვარედინი სიმკვრივის სილიკონის წებოვანი ჩონჩხი.

3. ვისკოელასტიური ფუნქციური ფენა (შეუხებლობა თავსახურთან, 3–8μm): იყენებს დაბალი MQ თანაფარდობით ან ჰიდროქსი-დაბოლოებული სილიკონის ზეთით მოდიფიცირებული რბილი სილიკონის წებოვანი ზედა ზედაპირის მოდულზე და სწრაფ სველებაზე და კონფორმირებადობა მაღალი ტემპერატურაზე.

III.ნანოშემავსებლები ფიზიკური ჯვარედინი და სითბოსადმი მდგრადი ჩონჩხის კონსტრუქციისთვის

1.ნანო-სილიციუმის დიოქსიდის გაძლიერება და ზედაპირის მოდიფიკაცია

მწარმოებელი იყენებს ფუმედსილიციუმს (სპეციფიკური ზედაპირის ფართობი 200–380 მ²/გ), ზედაპირი დამუშავებული ვინილტრიეთოქსისილანით ან ჰექსამეთილდიზილაზანით, 10–25 წონით დატვირთვით. შექცევადი ფიზიკური ჯვარედინი კავშირის ქსელი, რომელიც ანაწილებს ენერგიას და ხელს უშლის მოლეკულური ჯაჭვების ჩამოცურვას და ტემპერატურის მატებას.

2.DirectionalCreepResistancevia2DNanomaterials

1–5wt%რამდენიმე ფენის ფენის ანორგანო-მოდიფიცირებული ნანო-მონტმორილონიტის დამატება,რომელიც ორიენტირებულია ფენის განლაგების განლაგებაზე, რომელიც გამოწვეულია საფარის დროს, „ლაბირინთის ეფექტის“ პარალელურად. ზოლი, მოლეკულური ჯაჭვის წინააღმდეგობის შესამჩნევად მზარდი სტრიქონის მიმართულებით. გრაფენი ასევე გთავაზობთ შესანიშნავ თერმოგამტარობას, ამცირებს წებოვანი ფენის კერებს და თერმული დარბილების შეფერხებას.

IV.ChemicallyIntegrated Substrate–AdhesiveInterfaceandProcessControl

1. ზედაპირის გააქტიურება და ბიფუნქციური პრაიმერი ქიმიური შემაკავშირებლისთვის

PTFE ზედაპირი პირველ რიგში დამუშავებულია ნატრიუმ-ნაფთალინით-THF ხსნარით ან დაბალი წნევის არგონით/ჟანგბადის პლაზმატოგენერაციით გააქტიურებული ფენა, რომელიც შეიცავს კარბოქსილენდის ჰიდროქსილის ჯგუფებს. შეჭამეს. პრაიმერის ერთი ბოლო რეაგირებს–OH/–COOH PTFE ზედაპირთან, ხოლო მეორე მონაწილეობს ჰიდროსილირებაში ან კონდენსაციაში ჯვარედინი კავშირში. იკონეწებვადი, რომელიც ქმნის ქიმიურ ბმათა ქსელს, რომელიც აღწევს ინტერფეისში.

2. Ramped CuringandPost-მკურნალობა დეფექტების აღმოსაფხვრელად

არამპედმომყარების პროფილი გამოიყენება: ჯერ გამხსნელები გამოყვანილია და წებოვანი ფენა 80-100°C დონეზე; შემდეგ MQ რეზინის ჰიდროსილირება და მკვრივი შეფუთვა დასრულდა 150-170°C-ზე; ბოლოს, პოსტი - გამაგრება ხდება 200–220°C-ზე რამდენიმე საათის განმავლობაში, რათა აღმოფხვრას შიდა სტრესი და გაასტაბილუროს ფიზიკური ჯვარედინი მიმავალი წერტილები.

ზემოთ მოწოდებული ინფორმაციაJiangsuAokaiNewMaterialTechnologyCo.,Ltd.

თუ გსურთ მიიღოთ პროდუქტის სრული ასორტიმენტის სიღრმისეული ცოდნა - ტეფლონის მაღალი ტემპერატურის ქსოვილის ჩათვლით, ტეფლონის მაღალი ტემპერატურის ლენტი, ტეფლონის მაღალი ტემპერატურის ქამარი, უწყვეტი კონვეიერის ღვედები შემაკავშირებელი მანქანებისთვის, ცალმხრივი PTFE მაღალი ტემპერატურისადმი მდგრადი კონვეიერის ღვედები, მაღალი ტემპერატურისადმი მდგრადი მინაბოჭკოვანი ქსოვილი, და მეტი - დეტალურ სპეციფიკაციებთან, აპლიკაციების სცენარებთან და მორგების გადაწყვეტებთან ერთად, გთხოვთ, თავისუფლად იგრძნოთ კონტაქტი შემდეგი არხებით:

ცხელი ხაზი:

ბატონი გუო:+86 18944819998

ბატონი ლიუ:+86 13705266308

ჩვენ მუდმივად ვიცავთ პროფესიონალურ და მთლიანობაზე ორიენტირებული სერვისის ფილოსოფიას და გამოვყოფთ თქვენს მოწოდებას - გაჩერების გადაწყვეტილებებს და ყურადღებიან მომსახურებას!