Kuinka korkean pitoisuuden teflon-teipin virumisenkestävyyttä ja pitkäaikaista pitovakautta voidaan parantaa korkeassa lämpötilassa?

I.MolecularNetworkTopologySiliconeAdhesive Layerin optimointi – Improving BulkCreep Resistance

1.HighMQ-hartsi/silikonikumisuhde ja'kovaydin'rakenne

Valmistus käyttää MQ-piiharsoja ydintartunta-aineena ja vahvistavana aineena, nostaen MQ/kumisuhdetta 1,2:1–2:1 (merkittävästi korkeampi kuin tavanomaiset laatuluokat). Tämä korkea MQ-suhde muodostaa jatkuvan jäykkä'kovavaiheinen'mikroverkkovirtapään kiinnityskerroksessa,joka rajoittaasiloksaaniketjusegmenttien liikkumista ja parantaa huomattavasti säilytysmoduulia ja paineenkestoa korkeissa lämpötiloissa.

2.Lämmönkestävän jäykän ryhmänja High-Bond-EnergyCrosslinking-sivustojen yhdistäminen

Fenyyli-, difenyyli- tai karboraaniryhmät viedään polydimetyylisiloksaanirunkoon (esim. 20–30 mol-% fenyyliä) lämmön ketjun liikkeen estämiseksi ja sekä lasin siirtymälämpötilan että silloitusjärjestelmä käyttää ensisijaisesti lisäkovettuvaa hydrosilylointia (Pt-katalysoitua), jolloin muodostuu C–C–tai–Si–C–silloittavia siltoja, joilla on ylivoimainen lämpöstabiilisuus.

3.Molecular Weight Between Crosslinks (Mc) ja NetworkDefects

Säätämällä vetyä sisältävän silikoniöljyn aktiivisen vedyn pitoisuutta ja ketjun pituutta tarkasti saatiin suhteellisen pieni ja tasainen Mc (noin 5 000–15 000 g/mol), mikä varmistaa, että verkko työ säilyttää korkean kimmoisuuden jopakorkeissa lämpötiloissa.Jatkettua jälkikovettelua tai korkean lämpötilan lämpökäsittelyäsovelletaan reaktiivisille jäännösryhmillejavähentää verkkovioista johtuvaa stressin rentoutumista.

II.GradientModulusMonikerroksinen liimarakenne – Tasapainottava tarttumis- ja virumisenkestävyys

'Primer-ankkurointikerros+korkean moduulin koheesiokerros+viskoelastinen funktionaalinen kerros'kolmikerroksinen muotoilu

1. Pohja-ankkurointikerros (1–3 μm): Käyttää epoksioakryloyylioksiryhmiä sisältävää silaaniliitosainetta, esipolymeroitu MQ-hartsilla, jotta saadaan aikaan sekä kemiallinen sitoutuminen PTFE-substraattiin että ristisilloitus ylemmän silikonikerroksen kanssa.

2.Korkean moduulin koheesiokerros (päärunko, noin 30–50 μm): Käytä korkeaa MQ-suhdetta, korkeaa fenyyliä sisältävää silikoniliimaa, jolla on suuri ristikytkentätiheys.

3. Viskoelastinen funktionaalinen kerros (kosketuspään kanssa, 3–8 μm): Käyttää matalaa MQ-suhdetta tai hydroksipäätteistä silikoniöljyllä modifioitua pehmeää silikoniliimaa alemman pinnan moduulin ja varmistaa nopean kostuvuuden ja mukautuvuuden päähän ja korkeissa lämpötiloissa.

III.Nanotäyteaineet fyysisen silloittamisen ja lämmönkestävän luuston rakentamiseen

1.Nano-Silican in-Situ -vahvistus ja pinnanmuutos

Valmistaja käyttää höyrystettyä piidioksidia (tietty pinta-ala 200–380 m²/g), pintakäsitelty vinyylitrietoksisilaanilla tai heksametyylidisilatsaanilla, lastaus 10–25 painoprosenttia. palautuva fyysinen ristisilloittava verkko, joka haihduttaa energiaa ja estää molekyyliketjujen liukumisen korkeissa lämpötiloissa. Suuri leikkaushajoaminen varmistaa, että piidioksidi on olemassa 'klustereita', joiden agglomeraatit ovat alle 100 nm, välttäen stressin keskittymistä.

2.DirectionalCreep Resistancevia2DNanomateriaalit

1–5 painoprosenttisen muutaman kerroksen grafeenin tai organomodifioidun nanomontmorilloniitin lisäys, joka suuntaa kerroksittain leikkausvaikutuksen aiheuttaman kohdistuksen pinnoituksen aikana, muodostaa 'symbolin efektin' rinnakkaisen teipin kanssa kaista,merkittävästi lisääntyvä vastus molekyyliketjun liikkeellesuunnassa.Grafeenitarjoaa erinomaisen lämmönjohtavuuden,vähentää kuumia pisteitä pään kiinnityskerroksessa ja viivästyttää lämpöpehmenemistä.

IV.Kemiallisesti integroitu substraatti – liimaliitäntä ja prosessinhallinta

1.SurfaceActivationandBifunctionalPrimerforChemicalBonding

PTFE-pinta käsitellään ensin natrium-naftaleeni-THF-liuoksella tai matalapaineisella argon/happiplasmalla, jotta saadaan aikaan aktivoitu kerros, joka sisältää karboksi- ja hydroksyyliryhmiä. Pohjamaali reagoi PTFE-pinnan –OH/–COOH:n kanssa, kun taas toinen pää osallistuu hydrosilylaatioon tai kondensaatioon silloittumiseen silikoniliiman kanssa muodostaen kemiallisen sidosverkon, joka läpäisee käyttöliittymän. Tämä lähestymistapa voi lisätä korkean lämpötilan pitotehoa 360°C:lla.

2.RampedCuringand-Post-TreatmenttoEliminateDefects

Käytetään varsinaista kovetusprofiilia: ensin liuottimet ajetaan pois ja pään kiinnityskerros tasoitetaan 80–100 °C:seen; sitten MQ-hartsin hydrosilylointi ja tiivispakkaus suoritetaan 150–170 °C:ssa; lopuksi, jälki -kovettuminentoteutetaan200–220°C useiden tuntien ajansisäisen jännityksen poistamiseksi ja fyysisten silloitumispisteiden stabiloimiseksi. Hidas jäähdytys estää mikrohalkeamiseneronlaisen lämpökutistumisen vuoksi.

Yllä olevat tiedot on toimittanutJiangsuAokaiNewMaterialTechnologyCo.,Ltd.

Jos haluat saada perusteellisen tuntemuksen koko tuotevalikoimasta, mukaan lukien Teflonkorkean lämpötilan kangas, Teflonkorkean lämpötilan teippi, Teflonkorkean lämpötilan verkkohihna, saumattomat kuljetushihnat liimauskoneisiin, yksipuolinen PTFE-kangas, korkeita lämpötiloja kestävät kuljetinhihnat, korkeita lämpötiloja kestävä lasikuitukangas ja paljon muuta – yksityiskohtaisten teknisten tietojen, sovellusskenaarioiden ja mukautusratkaisujen kanssa, ota rohkeasti yhteyttä seuraavien kanavien kautta:

Hotline:

Mr.Guo: +86 18944819998

Herra Liu: +86 13705266308

Noudatamme johdonmukaisesti ammatillista ja eheyteen perustuvaa palvelufilosofiaa, ja olemme omistautuneet tarjoamaan sinulle yhden luukun ratkaisuja ja huomaavaista palvelua!