I.MolecularNetworkTopology ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ခြင်း၏Silicone AdhesiveLayer-BulkCreepResistance တိုးတက်ကောင်းမွန်ခြင်း 1.HighMQResin/SiliconeRubberRatioand'Hard-Core'ဖွဲ့စည်းပုံ ထုတ်လုပ်မှုနည်းစဉ်MQsiliconeresinasthecoretackifierandreinforceingagent၊တိုးမြှင့်ခြင်းMQ/gumratioto1.2:1–2:1(သိသိသာသာမြင့်မားသောသမရိုးကျအဆင့်များ)။ဤမြင့်မားသောMQratioပုံစံများစဉ်ဆက်မပြတ် တောင့်တင်းသော'hard-phase'microdomains များအတွင်းပိုင်းရှိ အဆက်အစပ်အလွှာများပါရှိသော၊ ယင်းသည် siloxanechains အပိုင်းများ၏ ရွေ့လျားမှုကို ကန့်သတ်ပြီး သိုလှောင်မှု မိုဒူလနှင့် အပူချိန်များ တိုးမြင့်လာပါသည်။
2.Heat-ResistantRigidGroups နှင့် High-Bond-EnergyCrosslinkingSites များ ထည့်သွင်းခြင်း Phenyl၊diphenyl၊orcarboranegroups သည် အဆိုပါပိုလီဒီမီသတိလ်ဆီလော်ဇိန်းနောက်ကြောကို မိတ်ဆက်ပေးသည်(ဥပမာ၊ 20–30mol% ဖီနီလပါဝင်မှု) ၏နောက်ဘက်အပူရှိန်ရွေ့လျားမှု နှင့် အပူချိန်ပြောင်းလဲခြင်း နှစ်ခုလုံးကို မြှင့်တင်ပေးခြင်း rmaldecompositiontemperature.Thecrosslinkingsystem ကို ဦးစားပေး အသုံးချမှု သည် ထပ်လောင်း-curehydrosilylation(Pt-catalyzed), forming-C–C–or–Si–C–crosslinkingbridges withsuperiormalstability.
3.Crosslinks(Mc)နှင့်Network ချို့ယွင်းချက်များအကြား ထိန်းချုပ်မှု ဟိုက်ဒရိုဂျင်ပါဝင်မှု နှင့် ဟိုက်ဒရိုဂျင် ပါ၀င်သော ဆီလီကွန်ဆီ၏ ကွင်းဆက် အရှည်ကို အတိအကျ ချိန်ညှိခြင်း အားဖြင့်၊ နှိုင်းယှဉ်ချက် အားဖြင့် သေးငယ်သော မြေညီညွှတ် မက်ထရစ် (ခန့်မှန်းခြေအားဖြင့် 5,000–15,000g/mol) ရရှိပြီးဖြစ်ကြောင်း သေချာစေပါသည်။ အလုပ်သည် မြင့်မားသော ခံနိုင်ရည်ရှိမှုနှင့် အပူချိန် မြင့်မားမှုတို့ကို ထိန်းသိမ်းထားသည်။ သက်တမ်းတိုးပြီးနောက် ကုသခြင်း သို့မဟုတ် အပူချိန်မြင့်မားမှု လျှော့ချခြင်းတို့ကို အသုံးချပြီး စားသုံးရန် တုံ့ပြန်မှုရှိသော အုပ်စုနှင့် လျော့ပါးစေသော စိတ်ဖိအားများ လျော့ပါးစေခြင်း အကြောင်းရင်းများ ကြောင့် အလုပ်ကွန်ရက် ချို့ယွင်းချက်များ ဖြစ်သည်။
II.GradientModulusMultilayerAdhesiveStructure– BalancingTackandCreepResistance 'Primer-anchoringlayer+High-moduluscohesivelayer+Viscoelasticfunctionallayer'အလွှာသုံးလွှာ ဒီဇိုင်း 1.Primer-anchoringlayer(1–3μm): ပါဝင်သော epoxyoracryloyloxygroups၊ pre-polymerized withMQresin၊ PTFEsubstrate နှင့် PTFEsubstrate နှင့် co-crosslinking ကိုအသုံးပြုပါ။
2.High-moduluscohesivelayer(ပင်မ၊ ခန့်မှန်းခြေ.30–50μm): High -MQ-ratio၊high-phenyl-ပါဝင်မှု၊high-crosslink-densitysiliconeadhesivetofurnisharobustshear-ခံနိုင်ရည်ရှိသောအရိုးစုကိုအသုံးပြုသည်။
3. Viscoelasticfunctionallayer(ထိပ်ပိုင်းနှင့်အဆက်အသွယ်မရသော၊ 3–8μm): Employslow-MQ-ratioorhydroxy-terminatedsilicone-oil-modifiedsoftsiliconeadhesivetolowers surfacemodulusandensurerapidwetting and conformability tot ၏ရှေ့ဆက်နောက်ဆက်တွဲအပူချိန်များ။
III.ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဖြတ်ကျော်ချိတ်ဆက်ခြင်းနှင့် အပူဒဏ်ခံနိုင်သော အရိုးစုတည်ဆောက်ခြင်း 1.In-SituReinforcement and Surface Modification of Nano-Silica ထုတ်လုပ်သူသည် ဗီနိုင်းထရီethoxysilaneorhexamethyldisilazane၊ ataloading of 10–25wt%.Thenano-SiO₂forms hydrogenbondsandphysicaladschanae၊ ပြန်လှန်၍ရသော ရူပဗေဒဆိုင်ရာ ချိတ်ဆက်ချိတ်ဆက်ခြင်းဆိုင်ရာ ကွန်ရက်ချိတ်ဆက်မှုဆိုင်ရာ စွမ်းအင်နှင့် မော်လီကျူလာကြိုးများကို တားဆီးကာကွယ်ပေးသည့် အပူချိန်များ။ မြင့်မားသော ကွဲလွဲမှုများအပေါ် သက်ရောက်စေသောအချက်မှာ စီလီကာ တည်ရှိခြင်း'အစုအဝေး' 100nm အောက်တွင် စုစည်းထားသော အရွယ်အစားအောက် 100nm၊ ဖိစီးမှု အာရုံစူးစိုက်မှုကို ရှောင်ကြဉ်ခြင်း။
2.DirectionalCreepResistancevia2DNanomaterials ထပ်ပေါင်း၏ 1–5wt% အနည်းငယ်-အလွှာဂရပ်ဖီနီယိုရာနို-မွမ်းမံထားသော နာနို-မောင့်မိုရီလိုနိုက်၊ လမ်းကြော၊ သိသိသာသာ တိုးမြင့်လာကာ ခံနိုင်ရည်ရှိသော တိုမိုလီကျူလာကြိုးကြိုး ရွေ့လျားမှုအတွင်း ပွတ်တိုက်မှု။Graphenealso သည် အပူချိန်လွန်ကဲစွာ လျှပ်ကူးနိုင်စွမ်းကို ပေးစွမ်းနိုင်သည်၊ ပူနွေးသော အစက်အပြောက်များကို လျော့ကျစေခြင်း ၊
IV.Chemically Integrated Substrate–AdhesiveInterface နှင့်ProcessControl 1.SurfaceActivation andBifunctionalPrimerforChemical Bonding PTFEsurface သည် ပထမဦးစွာ ကုသသော ပါ၀င်သော carboxylandhydroxylgroups ပါ၀င်သော လုပ်ဆောင်ချက် မော်လီကျူးများ(ဥပမာ၊ isocyanatesilane၊ titanateoxylgroups) ပါ၀င်သော စွမ်းဆောင်ရည်ရှိသော မော်လီကျူးများ(ဥပမာ၊ isocyanatesilane၊ ated.Oneendoftheprimerreacts with–OH/–COOHonthe PTFE မျက်နှာပြင်၊ အခြားနောက်ဆက်တွဲများတွင် hydrosilylation or condensation ဖြတ်ကျော်ချိတ်ဆက်ခြင်းနှင့်အတူ အဆိုပါဆီလီကွန်နမိတ်များ၊ ပေါင်းစပ်ဖွဲ့စည်းမှုဓာတုဗေဒဆိုင်ရာချိတ်ဆက်မှုမျက်နှာပြင်တွင်ထိုးဖောက်ဝင်ရောက်သည့်ထိတွေ့ဆက်ဆံမှုဖြစ်သည်။
2.RampedCuring andPost-Treatment toEliminateDeffects Arampedcuringprofileisemployed: ပထမ၊ solventsaredrivenoffandtခေါင်းပိုင်းရှိအလွှာအဆင့် 80–100°C; ထို့နောက်hydrosilylation anddensepacking ofMQresinarecompletedatat150–170°C;နောက်ဆုံးတွင် post -curingiscarriedoutat200–220°C ကြာမြင့်ချိန်အတွင်း အတွင်းစိတ်ဖိစီးမှုကို ဖယ်ရှားပြီး ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာကို ဖြတ်ကျော်ကာ ချိတ်ဆက်နေသည့်နေရာများကို တည်ငြိမ်စေပါသည်။ နှေးကွေးခြင်းမှ ကာကွယ်ပေးခြင်း မိုက်ခရိုအက်ကွဲခြင်းမှ အပူချိန်ကျုံ့လာခြင်း။
အထက်ဖော်ပြပါ အချက်အလက်များကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။ JiangsuAokaiNewMaterialTechnologyCo.,Ltd.
အကယ်၍ သင်သည် တီဖလွန်မြင့်-အပူချိန်မြင့်ထည်၊ Teflon မြင့်မားသော အပူချိန်တိပ်၊ Teflon high-temperaturemeshbelt၊ ချောမွေ့မှုမရှိသော ချိတ်ဆက်မှုကင်းသော ကြိုးမဲ့စက်များအတွက်၊ တစ်ဖက်တည်း PTFEfabric၊ အပူချိန်ခံနိုင်ရည်မြင့်သော ပိုက်ပတ်များ၊ အပူချိန်မြင့်သော ဖိုက်ဘာဂလပ်စ အထည်များ၊ နှင့် အခြား-အသေးစိတ်ဖော်ပြချက်များ၊ အသုံးချမှုအခြေအနေများ၊ စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်မှုများ၊ ကျေးဇူးပြု၍ ဆက်သွယ်ရန် ချန်နယ်များမှတဆင့် အခမဲ့ဆက်သွယ်ပါ-
Hotline-
Mr.Guo:+86 18944819998
Mr.Liu:+86 13705266308
ကျွန်ုပ်တို့ တသမတ်တည်း ရပ်တည်နေသော ပရော်ဖက်ရှင်နယ်နှင့် သမာဓိ-မောင်းနှင်သော ဝန်ဆောင်မှုဆိုင်ရာ အတွေးအခေါ်၊ သင့်အား ရပ်တန့်ဖြေရှင်းချက်များနှင့် ဝန်ဆောင်မှုပေးသည့် ဝန်ဆောင်မှုပေးခြင်းအတွက် အထူးတလည် ဆောင်ရွက်ပေးခြင်း။
