Cum pot fi îmbunătățite rezistența la fluaj și stabilitatea de menținere pe termen lung a benzii de teflon de înaltă temperatură?

I.Topologia rețelei moleculare Optimizarea stratului adeziv de silicon – Îmbunătățirea rezistenței la curgere în vrac

1.HighMQResin/SiliconeRubberRatioand'Hard-core'Structură

Producătorul adoptă silicon MQ ca agent de lipire și de întărire, crescând raportul MQ/gum la 1,2:1–2:1 (semnificativ mai mare decât gradele convenționale).Acest raport MQ mare este continuu microdomenii rigide'fază dură'cu stratul de adeziv al capului, care constrâng mișcarea segmentelor de lanț de siloxan și îmbunătățește substanțial modulul de stocare și rezistența la curățare la temperaturi ridicate.

2.Incorporarea grupurilor rigide rezistente la căldură și site-urilor de reticulare cu energie ridicată

Grupurile fenil, difenil sau carboran sunt introduse în coloana vertebrală a polidimetilsiloxanului (de exemplu, 20–30 mol% conținut de fenil) pentru a împiedica mișcarea lanțului termic și pentru a crește atât temperatura de tranziție a sticlei, cât și rmaldetemperatură de compoziție.Sistemul de reticulare folosește, de preferință, hidrosililare de curare prin adiție (catalizată cu Pt), formând –C–C–sau–Si–C–punți de reticulare cu stabilitate termică superioară.

3.Controlul greutății moleculare între legăturile încrucișate (Mc) și defectele de rețea

Prin ajustarea precisă a conținutului de hidrogen activ și a lungimii lanțului uleiului de silicon care conține hidrogen, se obține unMc relativ mic și uniform (aproximativ 5.000–15.000 g/mol), asigurându-se că rețeaua lucrul menține rezistența ridicată chiar și la temperaturi strânse. Post-întărirea extinsă sau recoacerea la temperatură înaltă se aplică grupurilor reactive reziduale de consum și reduce relaxarea la stres cauzată de defecte ale rețelei.

II.Modul de gradientStructură adeziv multistrat – Echilibrare Rezistență la aderență și la curgere

'Primer-strat de ancorare+Strat de zgomot cu modul înalt+Strat funcțional viscoelastic'design cu trei straturi

1.Primer-strat de ancorare (1–3μm): Utilizează un agent de cuplare silan care conține grupe epoxi sau acriloiloxi, prepolimerizat cu rășină MQ, pentru a asigura atât lipirea chimică cu substratul de PTFE, cât și co-reticulare cu stratul superior de silicon.

2.Strat de zgomot cu modul înalt (corp principal, aprox. 30–50μm): Folosește un adeziv cu un raport MQ mare, un conținut ridicat de fenil, un adeziv din silicon de înaltă densitate de reticulare pentru mobila busturilor rezistente la forfecare.

3.Strat cu funcționalitate viscoelastică (în contact cu capătul capului, 3–8 μm): Folosește un raport MQ scăzut sau un adeziv moale silicon-ulei modificat cu ulei de silicon și se asigură umezirea rapidă și conformabilitatea la temperaturile ridicate ale capului.

III. Nano-umpluturi pentru construcția de reticulare fizică și schelet rezistent la căldură

1.Întărirea in situ și modificarea suprafeței de nano-silice

Fabricația folosește siliciu parfumat (suprafață specifică 200–380 m²/g), tratat la suprafață cu viniltrietoxisilan sau hexametildisilazan, o încărcare de 10–25% în greutate. Rețeaua de reticulare fizică reversibilă care disipează energia și previne alunecarea lanțurilor moleculare la temperaturi ridicate.

2.Rezistență la curgere direcțională prin 2DNanomateriale

Adăugarea de 1–5% în greutate grafen cu puține straturi sau nano-montmorillonit modificat cu organo, care este orientat într-un aranjament stratificat prin aliniere indusă de forfecare în timpul acoperirii, formează un'efect labirint' paralel cu tapep banda, creșterea semnificativă a rezistenței la mișcarea lanțului molecular în direcția taierii.Grafenul oferă, de asemenea, o conductivitate termică excelentă, reducând punctele fierbinți din stratul adezivului și întârzierea dedurării termice.

IV.Substrat Chimic Integrat–Interfață Adezivă și Controlul Procesului

1.Activare de suprafață și amorsare bifuncțională pentru legarea chimică

Suprafața PTFE este tratată mai întâi cu soluție de sodiu-naftalenă-THF sau cu argon/oxigen plasmatogen de presiune joasă, un strat activat care conține grupe carboxi și hidroxil. O soluție de amorsare care conține molecule bifuncționale (de exemplu, izocianatezil, agent de cuplare titan+epoxisilan) este apoi imediat Un capăt al amorsei reacţionează cu–OH/–COOH pe suprafaţa PTFE, în timp ce celălalt capăt participă la reticulare prin hidrosililare sau condensare cu adezivul siliconic, formând o reţea de legături chimice care pătrunde în interfaţă.

2. Întărire și post-tratament pentru a elimina defectele

Profilul de întărire arampatat este folosit: în primul rând, solvenții sunt îndepărtați și stratul de adeziv este nivelat la 80–100°C; apoi hidrosililarea și ambalarea densă a MQresina sunt finalizate la 150–170°C; -întărirea se menține la 200–220°Cpentru câteva ore pentru a elimina stresul intern și pentru a stabiliza punctele fizice de reticulare. Răcirea lentă previne microfisurarea datorită contracției termice diferențiale.

Informațiile de mai sus sunt furnizate deJiangsuAokaiNewMaterialTechnologyCo.,Ltd.

Dacă doriți să obțineți cunoștințe aprofundate despre întreaga gamă de produse – inclusiv țesătură de teflon pentru temperatură înaltă, bandă de teflon pentru temperatură înaltă, centură de plasă de teflon pentru temperatură înaltă, benzi transportoare fără sudură pentru mașini de lipit, țesătură PTFE cu o singură față, benzi transportoare rezistente la temperaturi înalte, țesături din fibră de sticlă rezistente la temperaturi înalte și mai mult, împreună cu specificații detaliate, scenarii de aplicații și soluții de personalizare, nu ezitați să contactați prin următoarele canale:

Linia fierbinte:

Domnul Guo:+86 18944819998

Domnul Liu:+86 13705266308

Susținem în mod constant o filozofie de servicii bazate pe profesioniști și integritate și suntem dedicați să vă oferim soluții unice și un serviciu atent!