Hjem »
Nyheter »
PTFE selvklebende tape »
Hvordan kan krypemotstanden og den langsiktige holdestabiliteten til teflon-høytemperaturtape med høy hold forbedres?
Hvordan kan krypemotstanden og den langsiktige holdestabiliteten til høy-hold Teflon høytemperaturtape forbedres?
Produsenten bruker MQ-silisiumer i kjernefeste-og-forsterkende middel, øker MQ/gum-forholdet til 1.2:1–2:1 (betydelig høyere enn konvensjonelle kvaliteter). Dette høye MQ-forholdet dannes kontinuerlig. stive'hardfase'mikrodomener i hodehesivt lag, som begrenser bevegelsen av siloksankjedesegmenter og vesentlig forbedrer lagringsmodulen og kryper motstand ved høye temperaturer.
2.Inkorporering av varmebestandige, stive grupper og høybundne-energikrysskoblingssteder
Fenyl-, difenyl- eller karbongrupper er introdusert i polydimetylsiloksan-ryggraden (f.eks. 20–30 mol% fenylinnhold) for å hindre termisk kjedebevegelse og heve både glassovergangstemperaturen og rmaldekomponeringstemperatur.Tverrbindingssystemet benytter fortrinnsvis tilleggsherdende hydrosilylering (Pt-katalysert), danner –C–C–eller–Si–C–tverrbindingsbroer med overlegen termisk stabilitet.
3. Kontroll av molekylvekt mellom krysskoblinger (Mc) og nettverksdefekter
Ved å nøyaktig justere innholdet av aktivt hydrogen og kjedelengden av den hydrogenholdige silikonoljen, oppnås relativt lite og jevn Mc (omtrent 5 000–15 000 g/mol), og sikrer at nett arbeid opprettholder høy motstandskraft selv ved høye temperaturer. Utvidet etterherding eller høytemperaturgløding brukes på forbrukerreaktive grupper og reduserer stressavslapning forårsaket av nettverksdefekter.
'Primer-forankringslag+Kohesivt lag med høy modul+Viskoelastisk funksjonslag'trelagsdesign
1. Primer-forankringslag (1–3μm): Bruker et silankoblingsmiddel som inneholder epoksy- eller akryloyloksygrupper, prepolymerisert med MQresin, for å gi både kjemisk binding til PTFE-substratet og samtidig tverrbinding med det øvre silikonlaget.
2.Kohesivt lag med høy modul (hoveddel, ca. 30–50 μm): Bruk høyt MQ-forhold, høyt fenylinnhold, silikonlim med høy tverrbindingstetthet til å møblere et skjelett som er motstandsdyktig mot skjæringsmotstander.
3. Viskoelastisk funksjonslag (i kontakt med hodeenden, 3–8 μm): Bruker lavt MQ-forhold eller hydroksy-terminert silikon-olje-modifisert mykt silikonlim til nedre overflatemodul og sikrer rask fukting og tilpasning til de nåværende høye temperaturer.
III. Nanofyllere for å bygge fysisk tverrbinding og varmebestandig skjelett
1.In-Situ Forsterkning og Overflatemodifisering av Nano-Silica
Produsenten bruker røket silika (spesifikk overflate er 200–380 m²/g), overflatebehandlet med vinyltrietoksysilan eller heksametyldisilazan, for en belastning på 10–25 vekt%. reversibelt fysisk tverrbindingsnettverk som sprer energi og forhindrer molekylær kjedeglidning ved høye temperaturer. Høy skjærdispersjonsikker på at silikaen eksisterersom'klynger'med agglomerater som er under 100 nm, og unngår stresskonsentrasjon.
Tilsetning av 1–5 vekt% få-lagsgrafen eller organo-modifisert nano-montmorillonitt, som er orientert i et lag arrangert gjennom skjærindusert justering under belegg, danner en'labyrinteffekt'parallelt med tapen bane,øker betydelig motstand mot molekylær kjedebevegelse i skjærretningen. Grafen tilbyr også utmerket termisk ledningsevne, reduserer varme punkter i det stive laget og forsinker termisk mykning.
IV. Kjemisk integrert substrat – klebende grensesnitt og prosesskontroll
PTFE-overflaten behandles først med natrium-naftalen-THF-løsning eller lavtrykksargon/oksygenplasmatogenerer et aktivert lag som inneholder karboksy- og hydroksylgrupper. En primerløsning som inneholder bifunksjonelle molekyler (f.eks. iscyanatsilan, titanatkoblingsmiddel + epoksysilan) Den ene enden av primeren reagerer med –OH/–COOH på PTFE-overflaten, mens den andre enden deltar i hydrosilylering eller kondensasjon som tverrbinder med silikonlimet, danner et kjemisk bindingsnettverk som trenger inn i grensesnittet.
2.Ramped herding og etterbehandling for å eliminere defekter
En forsterket herdeprofil brukes: først blir løsemidler drevet av og det hesive laget er i nivå med 80–100 °C; deretter er hydrosilylering og tettpakking av MQresin fullført ved 150–170 °C; til slutt, etter -herding utføres ved 200–220°C i flere timers stoliminerer intern stress og stabiliserer fysiske tverrbindingspunkter. Sakteavkjøling forhindrer mikrosprekker på grunn av forskjellig termisk krymping.
Hvis du ønsker å få dyptgående kjennskap til hele utvalget av produkter – inkludert Teflon høytemperatur stoff, Teflon høy temperatur tape, Teflon høy temperatur meshbelt, sømløse transportbånd for limemaskiner, ensidig PTFE stoff, høytemperaturbestandige transportbånd, høytemperaturbestandige glassfiberstoff og mer – sammen med detaljerte spesifikasjoner, applikasjonsscenarier og tilpassede løsninger, ta gjerne kontakt via følgende kanaler:
