Бұл мақалада органосиликон желімінің жоғары температурадағы PTFE таспасының мақсатты қатаю дәрежесіне жетуін қамтамасыз ету үшін жабу машинасының жылдамдығы мен пештің ұзындығын сәйкестендіру жолы қарастырылады. Негізгі сәйкестік принципі: жалпы тұру уақыты t_total = тиімді пеш ұзындығы L ÷ желі жылдамдығы v ең аз талап етілетін қатаю уақытынан кем болмауы керек. DSC немесе 'температура — минималды қатаю уақыты' қатынасын орнататын жабысқақ қатаю сынақтары арқылы емдеу сипаттамаларын алыңыз. Эквивалентті кумулятивтік емдеу үлгісі: пешті аймақтарға бөліңіз, ti=Li/v және tcure(Ti) есептеңіз, ∑(ti/tcure(Ti)) ≥1 болуын қамтамасыз етіңіз. Есептеу процедуралары: ұзындықтары Li және Ti температуралары бар температуралық аймақтарды орнату; желі жылдамдығын орнату v, әрбір аймақтың тұру уақыты мен үлестік қатынасын есептеңіз; жалпы ≥1 болғанша қайталаңыз (қауіпсіздік шегі 1,1-1,2 ұсынылады).

Бұл мақала PTFE құрылымы мен қасиеттеріне гамма-сәулеленудің әсерін қамтиды. Химиялық құрылым өзгереді: гамма-сәулелері CC негізгі тізбектерін және CF бүйірлік тізбектерін (G-мәні 3,0-3,5) үзіп, тізбектің жаппай үзілуіне және молекулалық салмақтың күрт төмендеуіне әкеледі; оттегіде бос радикалдар ацил фторид пен карбон қышқылының соңғы топтарын енгізетін пероксидтік радикалдарды түзеді (ЖЖ дейін гидролизденеді). Конденсацияланған құрылым өзгереді: бастапқыда кристалдылық жоғарылайды (төмен доза, қысқа тізбектер қайта реттеледі), содан кейін төмендейді (жоғары доза, ақаулар кристалдарды бұзады); пластинкалы кристалдар жойылып кеткен ұзақ аралық тәртібімен кішірек кристаллиттерге бөлінеді. Меншіктің нашарлауы: үзіліс кезінде созылу ауада 0,1 кГр төмендейді, ~1кГр кезінде >90% жоғалтады — материал қатты және сынғыш болады; балқу температурасы 327 ° C-тан 310 ° C-қа дейін төмендейді; полярлық топтар диэлектрлік өтімділікті/шығынды сәл көтереді; беті ақтан сұрға/қараға өзгереді, жылтыр жоғалады.

Бұл мақалада литий батареясының электродтарын кептіру кезінде тефлонды жоғары температуралы матаның қолдану артықшылықтары қарастырылады. Үш негізгі мәселені шешу үшін конвейерлік таспалар немесе пеш төсемдері ретінде пайдаланылады: суспензияның адгезиясы, коррозия және электродты сызаттау. Төрт артықшылығы: электродтың сапасы мен шығымдылығы — жабысуға қарсы қасиеттері PVDF байланыстырғыштың адгезиясын болдырмайды, бұл оңай толық пилингке мүмкіндік береді; 100-140°С кезінде біркелкі жылу өткізгіштік крекинг/күйіп қалуды болдырмайды; тегіс беті сызаттар мен ұнтақтың төгілуін жояды; Төзімділік және жұмыс тұрақтылығы — ісіну/қартаюсыз NMP еріткіші мен электролит буларына химиялық төзімділік; нақты орналастыру үшін шыны талшықты негізден жоғары созылу беріктігі мен өлшемді тұрақтылық; металл торлы белдіктермен салыстырғанда ең аз қалдықпен оңай тазалау.

Бұл мақалада тефлонды жоғары температуралы матаның деламинация құбылысы қарастырылады. Деламинация беткі PTFE жабыны мен ішкі шыны талшықты негіз мата арасындағы немесе бірнеше жабын қабаттары арасындағы бөлу және пиллингті білдіреді. Көрнекі көріністер: ерте белгілер ретінде көпіршіктер/дөңес (көтерілген көпіршіктер) ақ шыны талшықты ашатын парақтарда оңай жойылатын жабыны бар қабатаралық пиллинг; жергілікті ағарту, содан кейін жылу/үйкелістен кейін қабыршақтану. Негізгі себептері: Термиялық кернеудің зақымдалуы — PTFE және шыны талшық арасындағы әртүрлі термиялық кеңею коэффициенттері ішкі кернеуді тудырады, жылдам қыздыру/салқындату циклдері ажырауды тудырады; Өндіріс сапасының ақаулары — шыны талшықты бетінің жеткіліксіз өңделуі, нашар PTFE сіңдіру, жеткіліксіз агломерация, бұл әлсіз фазааралық байланыс.

Бұл мақала қартаю кезінде PTFE жоғары температуралы матаның құрылымдық өзгерістерін зерттейді. Төрт аспект: PTFE жабынының микроқұрылымы — молекулалық тізбектің ыдырауы және тотығуы (карбонил/карбоксил тобының түзілуі), кристалдықтың өзгеруі (ерте көтерілу, содан кейін құлдырау), микро-жарықтар мен түйреуіштердің пайда болуы, бетінің ұнтақталуы; Шыны талшықты субстрат және интерфейс — байланыстыруды жоғалтуға әкеп соқтыратын өлшемді/байланыстырғыш агенттің ыдырауы, фазааралық ажырасу және деламиминация (көпіршіктер, ақ аймақтар), шыны талшықтар желісінің эрозиясы мен морттану, кернеулі коррозияны тудыратын сілтілі металл оксидінің тұнбасы; Макроскопиялық құрылымы мен сыртқы түрі — түстің өзгеруі (ақ→бежевый→қоңыр→қара), шөгу деформациясы және бұйралануы, бетінің кедір-бұдырлануы және жылтырлығының жоғалуы, жанасу кезінде ұнтақтану, икемділіктің толық жоғалуы. Қартаюдың мәні: 'жабынның деградациясы → интерфейстің бұзылуы → субстраттың деградациясының' прогрессивті процесі.

Бұл мақалада жоғары температурада қартаюдан кейін PTFE жоғары температуралы таспа жабысқақ қабатының жабысу беріктігінің өзгеру үлгісі сипатталған. Үш сатылы үлгі: Кептіруден кейінгі көтерілу кезеңі (200-260°С-та ерте жоғары температуралық әсер, қалдық реактивті топтар айқаспалы байланысын жалғастырады, когезия айтарлықтай артады); Тұрақты тепе-теңдік кезеңі (айқаспалы байланыс аяқталуға жақындайды, когезия ұзақ уақыт бойы тұрақты болып қалады); Деградация және төмендеу сатысы (шамадан тыс уақыт/температура негізгі тізбектің деградациясын тудырады, біріктіру азаяды, желім жұмсартады және жабысқақ болады). Біріктірудің бұзылуының (ішкі жыртылу қалдығы) және сығудың (модульдің төмендеуіне байланысты шеттерден суық ағын) негізгі себептері талданады.

Бұл мақалада күн энергиясы өнеркәсібіндегі тефлон жоғары температуралы матаның қолданылуы туралы егжей-тегжейлі мәліметтер берілген. Модульді ламинациялауда негізгі қолдану: PV модульдерінің үстінде/төмен орналастырылған матаны босату балқытылған EVA (140-150°C) қыздырғыш білікшеге немесе резеңке пластинаға жабысып, жабдықты қорғайды және модуль беттерінің тегіс болуын қамтамасыз етеді; автоматты тиеу/түсіру үшін ламинаторлық конвейер таспалары; қызмет мерзімін ұзартатын резеңке білікше қорғаныш матасы. Стрингерді дәнекерлеу: қыздыру аймағы арқылы ұяшықтар мен таспаны тасымалдайтын, жабыспайтын беті ағынға және дәнекердің шашырауына қарсы тұратын конвейерлер; дәнекерлеу жұмыс орындарына арналған жылыту платформасының жастықтары. Жоғары температуралық оқшаулау: жылыту түтіктеріне, термопараларға, ламинаторларға және қатайтатын пештерге арналған кабельдерге орау; жабдықтың жылу оқшаулау перделері мен қалқандары.

Бұл мақалада PTFE эмульсиясын сіңдіру алдында шыны талшықты матаға қажетті алдын ала өңдеу қадамдары қарастырылады. 1-қадам: парафинді балауызды және талшық бетінен майларды (парафинді балауыз, крахмал туындылары) толығымен жою үшін 300-450°C температурада термиялық өңдеу/деарафинизациялау, қалдық мөлшерлеу мөлшері 0,2%-дан төмен қажет, 'жылу-балауыздандырылған матаны' өндіру. KH-560, A-174) бейорганикалық шыны талшықтары мен органикалық PTFE арасындағы молекулалық көпірге мүмкіндік беретін талшық бетінде химиялық байланыстыратын пленканы қалыптастыру; сатылатын алдын ала өңделген маталар бұл қадамды өткізіп жіберуі мүмкін, бірақ тексерілуі керек. 3-қадам: Кептіру және алдын ала қыздыру — ылғалдылықты 0,1%-дан төмен төмендету үшін 80-120°C температурада 1-2 сағат кептіру, кептіру кезінде көпіршік/қуыс пайда болуын болдырмайды.

Бұл мақалада жоғары температураға төзімді тефлон таспасының сусымалыға төзімділігін және ұзақ мерзімді ұстау тұрақтылығын жақсарту әдістері ұсынылған. Стратегиялар мыналарды қамтиды: Молекулярлық желі топологиясын оңтайландыру — жоғары MQ силикон шайыры/сағыз қатынасы (1,2:1–2:1) қатты фазалық домендерді құрайды; фенил топтарының қосылуы (20-30 моль%) тізбек қозғалысына кедергі жасайды; 5000-15000 г/моль деңгейінде бақыланатын кросс-байланыс молекулалық массасы; Градиенттік модульді көпқабатты жабысқақ құрылым — силанды біріктіруші агенті бар праймер-анкерлік қабат (1-3мкм), ығысуға төзімді қаңқа ретінде жоғары модульді когезиялық қабат (30-50мкм), бетті ылғалдандыру үшін тұтқыр серпімді функционалды қабат (3-8мкм); Нанотолтырғыштар — бетінің модификациясы бар ысталған кремний диоксиді (мас. 10-25%) қайтымды физикалық қиылысуды жасайды.

Бұл мақалада PTFE жабыны тефлон жоғары температуралы матаның шыны талшықты мата субстратымен қалай байланысатынын түсіндіреді. Тікелей химиялық байланыс PTFE ультра төмен беттік энергияға байланысты мүмкін емес. Байланысқа мыналар арқылы қол жеткізіледі: Механикалық блоктау (физикалық байланыс) — PTFE эмульсиясы талшықтардың аралығына еніп, агломерациядан кейін талшық байламдарын ұстайды; Силанды біріктіруші агентті алдын ала өңдеу — бейорганикалық шыны талшықтары мен органикалық праймер арасында молекулалық көпір құрайды; Химиялық праймердің өтпелі қабаты — берік өтпелі қабат жасау үшін біріктірілген өңдеуден кейін қолданылатын PTFE микроұнтағы бар PAI, PPS, PES немесе PEEK шайырларын пайдалану; Ыстық балқымалы жабысқақ пленканы ламинациялау — FEP немесе PFA қабықшалары (балқу температурасы 260-310°C) алдын ала қалыптасқан PTFE қабықшаларын матаға байланыстырады; Бірнеше сіңдіру және агломерациялау циклдары арқылы градиент құрылымы — байланыстырушы/байланыстырушы агентпен сұйылтылған бірінші өту талшықтарға терең енеді, содан кейін таза PTFE сіңдіру, шыны талшықтан таза PTFE-ге дейін композициялық градиент жасайды.